1、负责产品的开发，同时根据产品设计方案，对后道工艺的开发设计，对物料进行选型与验证，看是否满足设计方案的具体实施；
2、负责后道工艺首板件样品的制作及全程的把控工作；
3、负责编制产品后道工艺指导书和后道工艺评定方案，指导培训操作人员并参加后道工艺评定工作；
4、负责小批量试产阶段的相关工作；
5、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作；
6、 负责设备的维保及使用记录保管等相关工作；
7、 负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出。

任职要求：

1、本科及以上学历，材料类、电力电子类、微电子类等相关专业；
2、具备芯片封装相关知识，具备2年及以上功率器件后道工艺量产经验；
3、熟悉半导体晶圆制造，封装，测试相关流程；
4、具备优秀的学习能力，强大的自我驱动力，良好的沟通能力及团队协作能力，工作主动性及执行力强。
5、熟悉IATF16949：2016标准要求和精通与汽车行业五大核心质量工具，包括APQP＆CP、FMEA、PPAP、SPC、MSA。