岗位职责：
1、芯片后端物理实现：包括Floorplan、Placement、CTS、Routing等
2、芯片Signoff：包括Timing signoff、Physical Verification、IR Drop Analysis等；
3、模块级别的电路实现：时序分析及面积、时序和功耗的优化；
4、可测性设计：完成模块级别的可测性设计、验证和机台调试；
5、布局布线：解决布局布线中的Timing以及Congestion问题，时钟树设计及其功耗和性能评估和优化；
6、功耗分析和时序收敛：进行功耗分析和时序收敛工作；
7、物理验证：进行物理验证、形式验证以及低功耗设计
8、技术资料和产品文档的编写、维护和归档‌：完成技术资料和产品文档的编写、维护和归档等工作；
9、团队管理和项目管理：负责后端设计团队的管理及项目管理，带领团队完成全芯片的设计实现；
10、与供应商的工艺评估与技术交流：负责与Foundry及IP供应商的工艺评估与技术交流，完成Tape-out的相关工作：
任职条件：
1、教育背景：本科及以上学历，电子、计算机或相关专业的学历背景；
2、工作经验：具备数字后端设计经验，有大规模SOC物理实现经验者优先；
3、技能要求：精通芯片从RTL到GDSII的后端物理设计流程，熟练使用主流的EDA工具如Cadence或Synopsys的APR软件及flow；
4、编程能力：熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本语言进行自动化流程建立；
5、工艺经验：有先进工艺节点的物理实现经验，如16/14/12nm及以下节点流片经验者优先；
6、团队合作能力：具备良好的团队合作精神和沟通能力。