（一）整体物理设计规划
1、根据芯片的功能规格和性能要求，制定芯片物理设计的总体计划，包括确定设计流程、划分设计阶段和预估项目周期。
2、负责芯片的架构级物理规划，对芯片的功能模块进行布局规划，考虑模块之间的互联关系、电源分布和时钟树规划等因素，以实现最佳的PPA（性能、功耗、面积）平衡。
（二）时钟树综合
1、主导时钟树的综合工作，根据时钟要求设计合理的时钟网络结构，确保时钟信号的低偏斜、低抖动和高可靠性。
2、对时钟树进行优化，通过调整时钟缓冲器的大小和位置、优化时钟布线等方式，降低时钟功耗并提高时钟性能。
（三）电源网络规划与优化
1、进行芯片的电源网络规划，设计合理的电源分配网络，确保各个功能模块的电源供应稳定可靠。
2、优化电源网络，通过采用合适的电源网格结构、添加去耦电容等手段，减小电源噪声，提高电源完整性。
（四）物理实现与优化
1、完成芯片从逻辑综合到物理实现的转换过程，包括布局布线工作，确保芯片的功能正确实现，并满足性能和功耗要求。
2、对物理实现后的芯片进行优化，如优化信号布线以减少信号延迟和串扰，调整单元布局以提高芯片的可制造性。
（五）物理验证与签核
1、执行全面的物理验证工作，包括设计规则检查（DRC）、版图与原理图一致性检查（LVS）、电气规则检查（ERC）等，确保物理设计的正确性。
2、针对验证过程中发现的问题，与团队成员协作进行问题定位和修复，直至物理设计通过所有验证并达到签核标准。