岗位职责:
1.IDM及代工晶圆产品CP良率追踪和分析。
2.通过WAT 或 电性测试曲线，并结合失效分析手段判定良率问题原因，推动持续改善。优化或开发新的CP测试项目以帮助良率监控或分析。
3. 针对客户反馈的良率问题，进行电性数据整理及分析，协助FAB找到真因，并追踪改善效果，落实公司保良承诺。
4.客户良率报告提供。
任职要求:
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）
2.有三年以上半导体行业产品工程、工艺整合、测试工作经验，有第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）。