岗位职责:
1.统筹管理代工及IDM晶圆产品良率状况，制定良率目标，良率的监测与分析。 组织良率改善会议。
2.与产品、代工客户、工艺整合部门、封装测试部门紧密合作，通过WAT及电性失效分析手段判定良率问题根本原因，并推动持续改善。追踪改善结果。
3.与品质、晶圆厂、封装测试部门协同参与产线及厂务异常事件对产品良率的风险及影响。
4.团队建设和人才培养。
5.产品良率管理相关文件的拟定。
任职要求:
1.本科及以上相关专业毕业（微电子/半导体、电子、材料、化学等专业）
2.有五年以上半导体行业产品工程、工艺整合、测试工作经验，有第三代半导体经验优先（微电子等相关专业硕士研究生以上学历工作经验要求可放宽）。
3.有三年以上团队管理经验。