岗位职责
1、 协助经理进行新产品平台工艺建立，工艺项目持续改善；
2、 协助经理依据部门目标,产品工艺要求及产能的需求规划黄光机台种类及数量；
3、 主导Track/Scanner机台调试、工艺开发、工艺优化、Cpk提升等工作；
4、 主导分析光刻制程有关问题，降低工艺异常发生率，提高产品性能和良率，保障光刻工艺稳定，设备正常运行；
5、 负责持续降低设备及工艺相关的生产成本；
6、 主导光刻区设备及工艺相关规范文件制定及评定；
7、 负责光刻区设备、材料及备件供货商合作改善与提升技术质量与成本；
8、 负责和公司内部工程、运营以及商务团队合作一起对设备及工艺选择、供应链管理以及客户质量相关的问题做出判断和建议。

任职要求：
1、 本科及以上，材料、物理、通信、机械、MEMS、光电子、微电子相关专业；
2、 半导体光刻5年以上工作经验，有射频前端、射频滤波器或射频放大器工作经验者优先；
3、 有Nikon/Canon光刻机、CDSEM、OVL设备工艺经验者优先；
4、 熟悉掌握半导体制造工艺流程,有项目经验、改善专题业绩者优先；
5、 良好的数据整理,报告汇总能力,工作责任性强，有较强的抗压能力；
6、 英语可以作为工作语言，方便与国外供应商交流，有日语基础者优先。