岗位职责:
1.熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性
2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制
3.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能
4.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本
5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件
任职要求:
1.硕士及以上学历，物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业
2.熟悉半导体工艺、器件和设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式
3.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神
4.具有优秀的英文阅读和写作能力
5. 2年以上Bonding，封装相关工作经验