岗位职责：
1、负责芯片制造涉及的蒸镀、光刻、刻蚀、清洗、电镀等工艺流程指导工作；
2、负责新工艺研发实验及新产品的工艺开发；
3、负责新产品、新工艺的量产导入；
4、负责处理产品生产过程中相关技术问题的分析、解决；
5、负责新产品的研发及相关芯片工艺调试；
6、负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
7、负责所辖区域的生产安全与信息安全，完成预定的目标管理项目；

8、负责工艺流程作业指导书的编制与作业员操作培训。

任职要求：
1、材料、物理、化学、光电子、微电子相关专业，本科及以上学历；
2、三年以上半导体行业芯片制造工艺工作经验，熟悉半导体芯片生产工艺，具备良好的数据分析能力；
3、熟悉芯片制造工艺流程，具备较强的学习能力，具备钻研精神。