工作职责：

1.策划产品的制造工艺流程，分析产品的新功能、新工艺。从制造维度协助研发从设计端提前规避风险，减少二次研发成本。

2.负责编制可制造性需求，根据制造策略输出工艺方案。

3.参与评审研发设计的交付件（原理图、PCB等）。

4.负责工艺验证以及相关的SOP、工时、工艺路线等工艺文件的输出。

5.负责在产品开发过程中组织工艺审核工作（手板验证报告、工艺验证总结、小批验证总结

6.负责根据产品规格编写治具需求以及自动化测试需求，并监控开发进度以及最终交付件验收。

7.负责生产&供应商的技术支持，处理生产以及委外异常以及相关对接人的培训赋能。

任职资格:

1、学历专业要求：本科及以上学历，电子信息、自动化等相关专业。

2、工作资历要求：3年以上电子产品制造业从业经验，电子、芯片相关行业背景优先考虑。

3、专业技术要求：熟悉电子元器件性能，并能分析常用电路；熟悉PCBA生产的各种工艺，如：SMT，回流焊接，波峰焊接、FCT等；擅长工艺分析、工艺标准化制定等。能根据原理图对异常线路板进行失效分析，熟练使用万用表、示波器等仪器仪表。

4、综合素质要求：逻辑思维清晰，具有良好的沟通、分析、解决问题能力；肯钻研，愿意不断提升业务深度。