半导体芯片封装测试工程师

岗位职责：

1、参与新产品工艺的开发和管理,参加制订(或修订)半成品、成品及原材料质量标准和成品等级标准，并贯彻执行。

2、对功率芯片设计的各项任务，保质、保量完成，对产品生产提出合理化建议。

3、参与生产过程中的技术质量事故及设备事故的分析调查工作，积极开展技术进步和合理化建议活动，并组织纠正和预防措施的实施。

4、对MOSFET等半导体分立器件产品性能测试相当熟悉。

5、配合产品工程师使新产品成功进入量产。

6、配合现场应用工程师解答客户技术问题，解决客户端应用问题。

任职要求：

1、微电子或相关专业，本科及以上学历，有相关经验者优先；

2、对半导体集成电路、分立器件有一定了解，熟悉半导体器件原理及各种参数的意义；

3、能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试（到岗后，可进行岗位培训）；

4、了解质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma（到岗后，可进行岗位培训）等。