职位详情
WB设备工程师
7千-1.4万
湖南越摩先进半导体有限公司
株洲
3-5年
大专
02-11
工作地址

湖南越摩先进半导体有限公司

职位描述

1. 负责Wire Bonding工序设备安装调试,新设备操作培训,排除设备故障

2. 负责本工序生产效率的提高

3. 配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作

4. 在线技术支持,保证设备运转

5. 负责WB设备日常维护和设备保养,制定保养计划

6. 执行公司的目标和政策,以满足生产的产量、质量和成本的要求。

岗位要求

1. 能够独立完成K&S ICONN系列设备所有校正

2. 3年以上半导体Wire Bond(K&S设备)工作经验

3. 机械或电子相关专业大专学历


职位福利:五险一金、周末双休、节日福利

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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