半导体产品工程师
1万-1.5万
株洲 本科
湖南越摩先进半导体有限公司
1. 负责Wire Bonding工序设备安装调试,新设备操作培训,排除设备故障
2. 负责本工序生产效率的提高
3. 配合工艺工程师对新产品导入和本工序新产品的调试工作
4. 在线技术支持,保证设备运转
5. 负责WB设备日常维护和设备保养,制定保养计划
6. 执行公司的目标和政策,以满足生产的产量、质量和成本的要求。
岗位要求
1. 能够独立完成K&S ICONN系列设备所有校正
2. 3年以上半导体Wire Bond(K&S设备)工作经验
3. 机械或电子相关专业大专学历
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕