职责描述：
(1)负责芯片封装和整机组装方面的材料选型，如陶瓷基板、固晶胶、光学胶水或胶膜等；
(2)负责芯片封装和整机组装的工艺开发设计，如粘接工艺、贴合工艺等；
(3)协助完成工艺方面的可靠性实验及异常分析；
(4)完成上级领导交付的其他任务。

任职要求：
本科及以上学历，高分子材料、材料工程、材料科学等相关专业
(1)熟悉材料的特性及性能，了解材料特性的分析手段；
(2)熟练掌握实验设计，实验数据统计和分析能力，有较强的创新能力；
(3)热衷于工艺研究，有较强的动手能力；
(4)有较强的抗压能力，敢于挑战从未遇到的工艺难题。
(5)熟悉芯片封装工艺和闪烁体耦合工艺的优先考虑；