职位详情
光封装设计（2025届）(J10134)
1.7万-2.5万
新易盛
成都
1年以下
硕士
12-31
工作地址

华西集团新易盛高速率光模块生产线项目部

职位描述
岗位职责:
1、负责光器件的封装设计；
2、负责光器件封装工艺开发，参与样品制作、验证等；
3、负责光器件样品或生产所需工装、夹具设计；
4、支持光器件批量生产导入等。
任职要求:
1、硕士学历，机械设计及自动化、机械电子工程、工程热物理等相关专业；
2、专业知识优秀，熟悉PRO/E、AUTO CAD、Solidworks等EDA软件，熟悉热仿真、应力仿真等优先；
3、思维敏捷，有良好的适应和沟通能力；
4、具备较强的英文能力，能准确理解英文技术资料。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

新易盛

通信/网络设备,电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 上市公司

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