NPI封装高级工程师(芯片封测厂)
1.3万-2.6万
成都 本科
联东U谷.天府国际新兴科技园
负责将研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程。NPI工程师的工作职责主要包括以下几个方面:
1、电气、电子、机械、材料类专业本科以上学历;
2、具有5年以上射频/微波SiP模块和T/R组件类产品设计或制造经验;
3、了解射频/微波SiP模块和T/R组件类产品的生产制造流程,了解芯片贴装(DiE Bond)、引线键合(Wire Bond)、气密封装、表面组装(SMT)、机装、电装、表面处理等工艺过程;
4、熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件;
5、具有良好的文字表达能力,能够完成工艺文件、总结报告的编制;
6、工作勤奋踏实,思维清晰;
7、创新意识强,具有良好的沟通能力与协作精神。
工作地点:
四川省成都市双流区精工东一路666号联东U谷
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕