职责描述：
1、负责新产品维修工艺导入流程及标准制订，提出建议提升产品的可维修性；
2、负责新产品试产，试产转量产，量产转厂过程中工艺支持，满足新产品维修生产的可量产需求；
3、负责先进工艺导入，拉通售研资源提升工艺水平；
4、负责制定维修工艺改善方案，定期推动改善，并对改善的方案进行总结分析，提升返修工厂的维修能力及产品直通率；
5、负责维修质量改善，满意度提升，降本增效项目落地；
6、负责编制优化及产品测试工艺相关的规范或标准，评估审核维修工艺变更；
7、制定并实施部门内部技术培训、技术指导、提升团队专业技能，协助团队leader进行工程体系搭建。
任职要求：
1、本科以上学历，机械或电子类专业；
2、5年以上同岗位工作经验 ，有消费类电子产品整机装配或PCBA制程经验；（无人机产品优先）
3、熟悉电子类产品的机械，电子相关知识和制造工艺流程；
4、熟悉新产品导入流程，能主导新产品导入并搭建测试环境；