PFA工程师
工作职责:
1、熟悉各种封装类型及内部结构，熟悉前道芯片制造工艺及后道WBFC工艺。
2、根据客户的检测要求，负责X-Section染结，去层等破坏分析。
3、使用OM及SEM观察器件内部结构及成分分析。
4、负责对应机台的操作SOP的编写。
5、上级安排的其他事项。

任职要求:
1、大专及以上学历，微电子、电子、集成电路、化学等相关专业。
2、务实勤勉，动手能力强，较强的团队协作及执行能力。
3、有相关工作经验者优先。