1．电子、机电一体化、计算机相关专业。

2．半导体晶圆厂或封装测试厂，有设备保养维护相关两年以上工作经验，半导体相关设备装备工厂、半导体设备零部件加工工厂1~2年以上工作经验亦可。

3．熟悉晶圆测试、熟悉封装测试工艺流程，熟悉晶圆检测标准（包括外观检测、缺陷检测、电性指标检测）

4．负责市场对接、根据产品或项目对客户需求进行调研，从技术层面引导客户，与客户建立良好的互动。

5．负责编写客户需求规格说明书，让研发、工程、生产、品质部门都清楚客户需求。

6．从客户需求开始负责协调内部工作，跟踪内部研发、生产、品质，保证产品按质按量按时交付到客户，并跟踪客户使用状况，及时向内部反馈产品使用中的任何异常并要求内部及时处理和解决。

7．熟悉各种办公软件的使用，能独立完成各种市场分析以及客户需求报告。

8．有能力与半导体工厂设备或工程部门进行设备、零部件相关的技术交流沟通。

9.有较强的理解能力和沟通能力，具备独立分析解决问题的能力，工作仔细认真，耐心、积极主动有责任心，有较强的抗压能力。

10.能适应长期出差以及到客户端驻厂工作