岗位职责：
1. 负责新产品导入管理，协调流片以及回片后的封装、测试、可靠性、RD验证等的项目计划，确保产品按时、保质的交付。
2. 负责 Foundry 管理，包括新产品的流片、新工艺评估、device window 评估、异常处理和质量管理等;
3. 负责产品 cost down，协调各部门做良率改善以及2nd source 验证等;
4. 通过IC产品测试数据分析，为产品制定量产标准，处理量产产品Issue。
5. 负责处理产品异常，协助质量部门处理可靠性失效分析等，追查真因，给出
最终处理方案;
6. 量产产品资料、报告、文档管控，确保产品量产符合行业标准。
职位要求:
1. 本科及以上学历，微电子、半导体、电子信息相关专业;
2. 有较好的半导体知识，包括工艺、封装及电路知识。熟悉芯片研发及生产全流程 ；
3. 具有一定的英语读写能力，能理解常规芯片数据手册 ；
4. 擅长数据分析者优先考虑
5. 有创造性，能够根据个人专业技术、网络资源解决技术问题 ；
6. 良好的沟通能力，能够有效地在跨部门的团队以及跨区域的环境下工作.
职位福利：五险一金、全勤奖、餐补、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、周末双休
注：公司预计2025年4月份左右搬迁至郫都 IC设计产业园，搬迁前办公地址为成华区 成华科技大厦