岗位职责：
1、负责半导体激光开槽、划片生产工艺流程、工艺标准制定和实施，分析解决现场工艺问题，计划并执行改进工艺良率；
2、负责编制产品工艺作业书、制定检验标准；
3、负责新材料、新工艺的应用；
4、分析解决客户投诉的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施；
任职资格：
1、学历要求：要求具备相关本科及以上学历；
2、专业背景：电气或机械自动化等相关专业背景优先；
3、工作经验：具备半导体工艺经验、熟悉DISCO开槽、划片设备优先；
4、其他要求：具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门和人员合作解决问题；具备较强的工作责任心和学习能力，能够不断学习和掌握新的知识和技能；具备良好的英语阅读和写作能力，能够阅读和理解设备的英文技术资料。