封装经理

1、功率模块、单管封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
2、牵头功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；
3、研究功率模块封装材料重要物性的表征；
4、研究功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系；
5、研究功率模块封装材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；
6、研究功率模块封装材料（焊料，烧结银，转模注塑料……）仿真（本构）模型；
7、研究功率模块封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性模型；
8、分析和评估功率模块材料的生产稳定性。
9、负责为产品线提供先进封装的解决方案、技术规则；
10、对外技术合作，提升内部产品竞争力；
11、落实封装技术发展路径；
12、向副总经理汇报工作，按时完成上级主管交给的其它工作。

任职资格:

1、材料工程、微电子、机械电子等功率模块封装相关专业本科及以上学历；
2、具备功率模块、单管封装材料开发经验，5年以上工作经验；
3、精通材料分析方法，如SEM，XPS，热分析，熟悉Clip bond相关的RDL、Design和工艺，熟悉FloTHERM、ANSYS等热仿真或应力软件的开发与使用等；
4、诚实、积极主动、创新、具备快速学习能力；
5、良好的沟通，团队合作及英语水平。
6、 具有一定的技术团队管理或项目管理经验优先；
7、 有国际知名半导体公司工作经验者优先。