岗位要求：

1、大学本科及以上学历。

2、机械、电子、材料等相关专业。

3、熟悉使用机械类建模设计软件、仿真软件及办公软件，了解电子相关知识。

4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，协调能力及团队合作意识。

5、有半导体功率器件封装相关工作经验，熟悉半导体功率器件封装工艺及封装材料经验者优先考虑。

职位职责：

1、负责拟制封装开发方案，建立封装工艺平台、封装工艺管理。

2、负责封装工艺流程、检验标准、封装结构及材料、可靠性能等数据的评估和确认。

3、负责部份封装外形整合及图形数据建立及封装技术类文控管理。

4、负责封装制程的优化提升，扩展封装适用性。