芯片产品工程师
1.5-3万·15薪
合肥 硕士
研发实习生（在校学生） 已下线
面议
长鑫存储
合肥
经验不限
本科
04-18
工作地址
合肥经济开发区空港开发区天柱山大道388号
职位描述
岗位职责：
1）分析半导体封装颗粒的翘曲及翘曲数据分析；制定测量标准
2）封装可靠度试验
3）半导体封装材料研究及开发
岗位要求：
1）电子电路/半导体材料/半导体物理/化学等理工科本科及以上学历.
2）对半导体封装材料有部分了解，有高分子材料、高分子物理基础
3）动手能力强，数据统计分析整理能力佳
4）具有良好的沟通能力及团队合作精神
职位福利：包住、包吃、老板nice
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
认证资质
营业执照信息
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