1.芯片全生命周期运营管理 负责车载超声波芯片从流片到量产的全程运营，包括晶圆制造、封装测试、可靠性验证及交付计划制定，确保项目按时按质交付。 监控生产良率、成本及交付周期，分析数据并推动异常问题闭环（如晶圆缺陷、封装失效等）。 2.供应商技术对接与协调 晶圆厂（Foundry）： 沟通工艺参数（如制程节点、SPICE模型）、晶圆生产排期，协调MPW/Full Mask流片计划。 跟踪Wafer CP测试结果，推动Foundry解决工艺相关异常（如CD均匀性、金属层短路等）。 封装厂（OSAT）： 主导封装方案选型（如QFN、BGA、SiP），评估封装可靠性（HTOL、TCT等）。 解决封装过程中的问题（如引线键合不良、基板翘曲等），优化封装成本与交期。 ATE测试厂： 协同制定测试方案（Test Program开发），优化测试覆盖率与效率，降低CP/FT测试成本。 分析测试数据（如Bin分布、Shmoo图），推动ATE或封装厂改善测试良率。 3.跨部门协作 与设计团队对接，确保DFM（可制造性设计）规则落地；与质量部门制定AEC-Q100可靠性标准验证计划。 支持客户工程团队，提供量产数据（如DPPM、MTBF），协助解决客户端失效分析（FA）。 4.供应链风险管理 评估供应商产能与技术能力，建立备选供应商名单（如第二封装厂）；应对突发断供或产能瓶颈。 推动供应商技术升级（如新封装工艺导入），降低长期成本。 任职要求： 1.专业背景： 微电子、电子工程、材料科学等相关专业本科以上学历。 熟悉半导体制造流程（前道/后道工艺）、车载芯片可靠性标准（AEC-Q100）。 2.经验技能： 3年以上半导体运营或供应商管理经验，有超声波/雷达芯片项目经验优先。 精通供应链管理工具（如ERP、MRP），能阅读GDSII、Test Program等文件。 3.核心能力： 出色的跨文化沟通能力，能高效对接国内外供应商（如台积电、日月光等）。 具备数据驱动思维，熟练使用JMP、SQL等分析工具。 加分项： 了解超声波传感器系统（如泊车雷达）工作原理及车规EMC要求。 有芯片成本建模（Die Cost、Test Cost拆分）经验。 岗位特点： 技术深度：需深入理解芯片制造工艺与测试方法，而非单纯采购。 沟通广度：需同时协调设计、生产、质量等多环节，具备“技术+商业”双语能力。 此描述可针对性调整，例如增加具体供应商名称（如合作过的Foundry/OSAT）或强调车载功能安全（ISO 26262）相关经验。