岗位职责：
1.负责LED（COB等）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估及分析；
2.负责编制技术文件规范和标准、制作作业指导书、编写产品规格书；
3.结合公司的工艺水准进行工艺的研发，提高产品性能，系统优化工艺流程，提升良率；
4.生产现场技术培训指导、异常处理、失效分析等；
5.结合公司产品发展趋势，跟踪封装技术新动态，协助制定封装技术创新发展规划。
任职要求：
1.光电、微电子、半导体等相关专业大专及以上学历，5年及以上LED封装研发工作经验，有大功率及COB生产技术3年以上实操经验；
2.精通LED芯片工作原理，熟悉LED封装制造工艺并对生产制程工艺有全面系统管控能力；
3.对大功率COB封装相关材料、设备及后续技术发展趋势有深入了解；
4.掌握功率封装设计要求，对电性能、热性能及可靠性有深入认知。
职位福利：五险一金、股票期权、全勤奖、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休、每年多次调薪