要求：

1.本科及以上学历，微电子、半导体、物理、化学、材料学等相关专业，一年以上相关工作经验；

2.具备基本的英文读写认知能力。


职责：

1.负责芯片产品开发，包含：接受开发任务，竞品分析和外厂水平分析，光刻板设计及芯片工艺设计和确认，投片安排，前段加工，COW测试，推拉力测试，研磨&DBR，划裂，COT.IS及老化测试；

2.负责数据分析，回测-镜检-计数-入库，研发在制品处理。制定产品相关文件，小批量试做-投片，小批量数据分析，新产品转量产；

3.完成部门领导交办的其他事项。


职位福利：五险一金、绩效奖金、全勤奖、包住、带薪年假、免费班车、加班补助、节日福利