岗位职责
1.负责新机台评估与导入, 新产品工艺导入与认证
2.负责新产品工艺开发，制定工艺方案以及成熟产品的工艺优化
3. 负责工艺的日常维护、建立，SPC维护及改进
4. 负责参与日常工艺参数监控，日常RECIPE的建立及维护
5. 负责工艺异常调查与处理及异常产品处理，改进工艺条件，提升良率
6. 负责进行产能、成本、质量改善项目工作 7. 参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训
任职要求
1.本科及以上学历，理工类专业
2.半导体芯片制造3年以上经验，具备FAB尤其光波导经验优先，熟悉半导体材料干法刻蚀，Poly硅/氧化硅/金属刻蚀等
3.熟悉半导体工艺流程，刻蚀工艺原理及相关知识、SPC控制的原理及应用
4.高度的责任感和执行力，良好的人际沟通及团队合作精神，诚信积极的品质和工作态度