职责描述：
1.负责半导体制造工艺的开发、优化和维护，包括但不限于外延、光刻、蚀刻、沉积、测试等工艺。
2.与设计工程师合作，确保工艺流程与产品设计的兼容性。
3.监控和分析工艺参数，识别并解决工艺问题，提高产量和产品质量。
4.编写和更新工艺文件，确保工艺流程的标准化和文档化。
5.与设备供应商合作，进行设备选型、安装和调试，确保设备满足工艺要求。
6.参与新工艺技术的研究和开发，推动技术创新。
7.协助解决生产线上的工艺问题，提供技术支持和培训。
8.跟踪行业技术发展趋势，评估和引入新技术。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、光学、物理、化学或相关专业。
2.3年以上半导体工艺相关工作经验，熟悉半导体制造流程和设备。
3.具备良好的分析和解决问题的能力，能够独立进行工艺优化。
4.熟悉半导体材料和工艺理论，具备一定的实验设计和数据分析能力。
5.良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门协作。
6.英语读写能力良好，能够阅读和理解专业英文文献。
7.能够适应快节奏的工作环境，具备一定的项目管理能力。
职位福利：五险一金、餐补、节日福利、周末双休、定期体检