岗位职责：
1. 工艺设计、测试及开发；
2. 工艺验证及优化；
3. 工艺规范及标准制定；
4. 生产技术支持；
5. 器件工艺的培训；
6. 持续改进及创新；
7. 领导交办的其他工作的事项。
任职资格：
（一） 基本条件：
1. 学历专业：本科以上学历，微电子、材料、物理等理工科相关专业；
2. 年龄：25-40岁 ；
3. 资质证书：无；
4. 工作经验： 2年以上半导体制造工艺相关工作经验。
（二） 岗位要求：
1. 熟悉光电器件芯片加工工艺，包括光刻、刻蚀、蒸镀、测试、清洗等；
2. 工作认真细致，具备一定的总结能力和数据分析能力；能熟练使用常用的办公软件以及数据处理软件；
3. 具备良好的沟通和协调能力；
4. 适应无尘车间管理经验。