岗位职责：

1、工艺平台引进与开发：负责功率半导体器件工艺平台的引进和开发工作，这可能包括新项目的设备选型、技术协议对接以及安装调试等。

2、项目管理：规划项目实施方案，跨部门合作，控制项目制度、成本、质量风险，最终实现项目顺利达标。

3、生产安全与信息安全：执行科内相关生产安全和信息安全工作，确保生产过程符合安全标准，同时保护信息安全。

4、工艺优化与改进：对生产工艺进行优化和改进，以提高生产效率和产品质量，降低成本。

5、客户服务：提供现场技术支持，参与技术方案制定、设计文档编制和修改，以及对客户的技术咨询及售后服务支持。

6、研发与设计：参与项目需求分析及设计文档编写，参与产品设计和方案评审，协助完成产品试制验证工作。

7、性能验证与良率提升：协同测试工程师完成芯片的性能验证和良率确认，对生产良率数据进行分析，找出影响芯片良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升。

8、失效分析：对于芯片生产端或者应用端出现的失效问题进行分析，负责失效分析方案的制订和失效分析报告的编写。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、电力电子、电气工程等相关专业。

2、工作经验：具有3年以上IGBT芯片仿真设计经验，熟悉IGBT、MOSFET、diode等功率半导体器件的结构和工作原理。有IGBT相关经验3年以上，特别是在IGBT背面研磨、IGBT背面金属、IGBT背面湿法清洗蚀刻、IGBT背面离子植入等工艺相关经验之一。从事MW级变流器和储能电源的产品电气系统功能设计和测试类工作经验。有驱动板设计及产品开发工作经验，负责驱动板自测，解决自测问题、EMC实验问题处理和市场反馈的硬件相关问题。

3、专业知识与技能：熟悉集成电路相关制造知识、相关半导体材料和化学专业知识。熟练掌握SPC、FMEA质量工具，以及较高PPT制作技能。具备IGBT背面研磨，IGBT背面金属，IGBT背面湿法清洗蚀刻，IGBT背面离子植入等工艺相关经验之一。熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理。熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件。