岗位职责：

1、负责新材料的性能验证，完成新物料、新工艺的评估工作。

2、负责新产品、新工艺小批量、中试试产过程实施评估工作。

3、负责公司原材料、质量检验和分析工作。

4、汇总材料开发验证结果整理与归档。

任职要求：

1、35周岁以下。

2、本科及以上学历，光电工程、电子工程、材料科学与工程等相关专业。

3、负责LED（COB、SMD、EMC）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，了解CSP封装工艺；学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能，优化工艺流程，提升良率。