1、主导 8 吋 / 12 吋半导体硅片抛光全流程工艺（粗抛、精抛、双面抛光、单片抛光、边缘抛光）的调试、优化，负责有蜡 / 无蜡抛光工艺方案的制定与落地，提升硅片抛光良率与稳定性。
2、负责 8 吋 / 12 吋抛光设备的日常操作、维护及参数标定，建立设备操作 SOP，解决设备运行过程中出现的工艺匹配问题。
3、监控硅片抛光关键质量参数（TTV、平整度、表面微粗糙度、划伤沾污等），制定参数控制标准与异常处理方案，推动质量持续改进。
4、使用 AutoCAD 完成抛光工艺相关的设备布局图、工艺流程图绘制；独立阅读英文技术文献，转化并应用行业前沿抛光技术到实际生产中。

任职要求：
1、精通 8 吋 / 12 吋硅片抛光全流程工艺，熟练掌握有蜡 / 无蜡抛光、双面 / 单片 / 边缘抛光等设备操作与调试；熟知 TTV、平整度等关键参数的控制方法。
2、能熟练使用 AutoCAD 等绘图软件；英语四级及以上，具备扎实的英文技术文献读写能力。
3、统招本科以上，3年相关工作经验