职位详情
封装模具设计师
8000-13000元
苏州杰灵精工科技有限公司
苏州
3-5年
大专
07-04
工作地址

杰灵精工科技2011号

职位描述
模具设计师:(半导体)
岗位职责:
1、半导体模具设计,自动化设备设计;
2、严格执行项目的设计完成时间和技术要求;
3、编制设计方案根据项目要求合理设计并做好项目进程跟踪,达到或超过客户的要求;
4、解决生产中出现的加工工艺的问题;
5、最终装配前,对所涉及的图纸、装配关键点能够进行剖析和培训,解决工程部安装调试过程遇到的难题;
6、对图纸、技术资料等归纳整理,做好标准化。

岗位要求:
1、大专及以上学历,机械专业或模具设计专业;
2、两年以上模具设计及非标自动化机械设计,熟悉机械原理和加工工艺,有半导体行业经验优先;
3、具备英语读写能力,熟练掌握SolidWorks、Autocad、Pro/E、UG、CAD等相关设计软件;
4、能独立设计,有创新能力,有对产品结构、完整性、可靠性、材料规范性、可加工性、安全性的分析能力;
5、与客户有效沟通,具有良好的PPT展示技巧;
6、具有良好的沟通能力、分析能力、协调能力、动手能力,有较强的团队意识。

职位福利:五险一金、绩效奖金、加班补助、全勤奖、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利

职位亮点:带薪年假 年终奖 厂内食堂

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