岗位职责：

1、负责新产品封装方案的可行性评估，为新产品提供封装解决方案。
2、负责产品导入过程中BOM选型，工艺流程的制定以及工程数据的审核。确保产品顺利量产。
3、负责与封装供应商合作解决封装相关的品质异常与工艺瓶颈。
4、负责封装作业文件的制定与更新。
5、负责与封装供应商合作持续优化提升封装工艺能力。

任职资格:

1、本科及以上学历，2年以上封装厂PE或者NPI工作经验，有DS、DB、WB、MD经验的优先。
2、熟悉各种封装形式以及工艺流程，了解工艺规范。
3、 熟悉封装设计规则，了解封装行业主流BOM材料。
4、熟练掌握办公软件，有独立撰写报告能力，会使用AutoCAD。

职位福利：五险一金、带薪年假、节日福利、周末双休、包住