淄博美林电子有限公司

淄博美林电子有限公司成立于1990年,由淄博冠林电子有限公司与美国M.C.C.公司、台湾沛伦科技有限公司共同投资兴办，注册资本481.1万美元，专业生产和经营二极管、整流桥、MOFET、IGBT等系列产品, 广泛应用于通讯、航天航空等领域，产品80%以上出口销往美国、欧共体、香港、台湾等国家和地区，主要供应摩托罗拉、华硕、韩国三星以及台湾强茂、旭福等上市公司。
美林工业园坐落于淄博市科技工业园，共占地6万平方米 ，厂房面积2.8万平方米，公司现有员工700人。为了提高市场竞争力和管理水平，公司自1997年至2004年先后通过了ISO9002、QS-9000质量体系认证； UL认证和ISO14000（环保）及OHSAS18000（安全）认证，2006年10月通过ISO/TS16949质量体系认证，并顺利通过了各体系的年度复审，确保了整个管理体系的正常运行，公司整体管理水平得到全面提高。 公司现有发明专利1项，实用新型专利12项。公司自主研发的贴片二极管系列（获四项专利）产品技术达到国际先进水平，压扁贴片二极管和微型压扁海鸥二极管产品达到国际领先水平。
经过十几年的发展，美林公司拥有了比较雄厚的实力，产品有近十个系列上百个品种，形成了从芯片扩散、引线自产到轴向、贴片二极管、整流桥封装的高新技术产业链，公司从整体规模、技术居全国前列，产量跃居国内首位。
为进一步加快产品结构调整步伐，增强企业发展后劲，2010年公司与台湾力神公司合资成立山东力合美科电子技有限公司从事MOSFET芯片封装项目。 2010年，公司瞄准国际先进的功率半导体研发制造技术，聘请国际上功率半导体研发方面有着丰富经验的关仕汉博士组建研发团队，进行沟槽式IGBT芯片、器件及模块研发，该产品采用垂直式沟道深挖工艺设计，采用单硅双外延之原料与结构，是功率半导体第四代产品，在产品技术特性方面达到世界先进水平。该项目总投资45亿元，达产后可实现年増销售收入100亿元，实现利润15亿元，税金12亿元。