岗位职责：
1.掌握软焊料固晶、Clip焊接工艺技术，对框架、Clip、锡膏的焊接原理有较深的研究；
2.通过工艺参数的优化，解决生产过程中的异常问题，并确保产品的良率和性能指标；
3.编制、修订工艺过程的FMEA、控制计划、OCAP、SOP等文件；
4.负责新产品导入，组焊线工序的各项工作；
5.负责跟踪和改善过程良率趋势及现场操作的符合性稽核；
6.新设备的验收与问题解决；
职位要求：
1.本科及以上学历；
2.2年以上半导体封装组焊线工序工艺经验；
3.熟悉组焊线设备操作以及简易维修；