岗位职责：
1、负责湿制程及相关工艺（化铜、电镀、曝光显影等）的日常工作的管理，包括问题调查、处理，预防措施和分析改善；
2、评估分析研发新产品过程中出现的各类技术问题并提出合理的解决方案；
3、处理和湿制程相关的产品质量问题，包括处理MRB、8D报告等；
4、负责工艺文件管理、工艺开发、优化及良率提升、新设备和物料试用评估。组织实施工艺/技术创新（包括撰写专利）、完成工艺技术报告；
5、负责工程团队的建设，包括培训、技能提升、人员管理及日常工作安排等。
任职要求：
1、硕士学历，化学、材料、化工、机械、物理等理工科相关专业；
2、熟悉PCB电镀铜、干膜工序制程，至少具有电镀铜+干膜工序技术经验5年以上；
3、工艺管理团队经验3年以上，有较强的领导力，具有半导体封装管理经验者优先；
4、具备较强的分析判断和逻辑思维能力，良好的报告书写及表达能力；
5、良好的沟通协调能力，作风踏实、能承受一定的工作压力；具备优秀的项目管理和实施经验者优先；
6、熟悉8D处理流程，熟练使用SPC，FMEA、DOE等品质工具；
7、具有良好的英语听说能力。
福利待遇：
1.入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
2.住宿：单人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
3.用餐：免费提供午餐；
4.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。