SoC芯片设计工程师
工作职责
1、根据产品功能需求，定义芯片各模块的功能划分和交互流程，定义芯片的设计规格
2、根据产品PPA(Power/Performance/Area)需求，完成芯片模块的PPA评估，定义PPA优化的设计规格和实现策略
3、根据芯片设计规格和PPA优化策略，输出芯片模块或芯片系统的设计方案，输出模块的集成方案
4、根据芯片设计规格，完成芯片RTL代码的开发，完成模块预综合和Lint检查
5、支撑后端设计，输出时序约束文件，持续跟踪后端的PPA设计状态，定期完成网表级的功耗仿真，支撑后端优化实现PPA
6、参与ESL验证、EDA验证、FPGA验证、Emulator验证、ATE测试、样片测试向量规划，支撑验证和测试过程中的问题定位并给出解决方案
7、参与竞品分析，输出竞品分析报告
工作要求
1、有SOC芯片设计经验，并至少熟悉其中1个模块的设计框架和应用场景：CPU/GPU/NPU/DSP/ImageSignalProcessor/总线/DramMemoryController/Display/VideoCodec/AudioCodec/UFS/PCIe/USB/DP
2、熟悉Verilog HDL语言，熟悉Lint工具的使用方法，能根据Lint报告修改rtl代码
3、有前后端交付经验，深刻理解setup/hold时序计算方法，能独立阅读dc/pt时序报告，并根据时序报告优化rtl代码
4、有RTL代码功耗优化经验，深刻理解功耗的构成，能根据功耗仿真报告，修改优化rtl代码
5、优先考虑有汽车座舱芯片或者自动驾驶芯片开发经验的技术人员