1.负责根据业务场景和通路的验证case开发底层功能，完成外挂芯片硅前和硅后的CV验证工作；
2.负责完成独立业务模块firmware固件的设计、开发和调试工作，保证模块的功能，性能和可靠性；
3.负责开发芯片外设接口的驱动开发，如MIPI/SDIO/DDR等；
4.和其他团队协作，完成跨模块联调，解决疑难问题，保证系统功能的正常运行。