职责描述：
1、负责工程封测计划的落实，确保新品验证及客户送样进度要求。
2、负责国内外供应商工程B2B系统对接，以及生产进度的协调。
3、负责各类报告的收集、系统上传。
4、负责内部BOM、生产系统的维护与管理。
5、负责产品印章规范、包装规范的制定、开发、落实及其更新。
6、负责发货版本审核、样片送样状态审核、样片的发放及回收等。
任职要求：
1、2年以上封装工程或NPI工作经验。
2、熟悉封测流程，对封装材料或封装Rule有一定了解更佳。
3、了解封装印章规则/包装流程等，具有一定的规范文件撰写能力。
4、英文4级上，具有基本读写能力，能英文交流更佳。
5、工作细致耐心，有进取心、责任感，具有团队精神。