岗位职责： 1. 集成电路封装、或功率分立器件、或功率模块新产品开发项目管理 。 2. 负责跟客户在新产品开发方面的沟通。充分理解客户的技术和计划要求。 3. 作为项目管理负责人，协调公司内部资源，满足客户的要求。 岗位要求： 1. 相关专业大学本科或以上学历。 2. 集成电路（或功率类产品） 封装测试厂5年以上工作经验。 3年以上新项目管理　（NPI）经验。 3. 基本英文沟通能力。 4. 有封装设计和Solidworks/Auto-CAD 软件绘图经验者更佳。 职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、年终分红、包吃、包住、带薪年假、加班补助 职位亮点：欧美企业，提供吃住行，半导体技术