岗位职责：
1.负责Flipchip全线的封装工艺和设备日常管理，根据业务规划完成设备选型及工夹具的设计；
2.负责在材料工艺验证或工艺开发过程中，配合技术部门完成工夹具、版图设计、工艺方案、操作注意等内容的风险评估；
3.负责Flipchip的工艺/操作操作标准制定，生成规范和作业指导书，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；
4.从工艺与材料角度制定改进项目/方案，协助并组织工程师调查客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求；
5.制定或设计培训计划，指导并培训所在团队工程师，并负责所在团队日常工作，定期提交工作报告；
6.其他领导交办的任务。
任职要求：
1.具备8年以上封装厂Flipchip产品线的chip bonder和underfill产品相关设计，工艺原理及设备操作经验；
2. 熟悉underfill和chip bonder工艺管控及设备操作调试，治具设计要求；
3. 负责新产品导入物料及设备前期可行性评估，跟进新产品工程批的参数调整和程序设置；
4. 熟悉Flipchip产品主要失效异常，能够分享职业生涯前期所遇到的产品异常及改善经验；
5. 能够培训及教授新工程师工艺要点及工艺参数调试，治具改善方向；
6. 熟悉主流的chip bonder机台及特点，熟悉材料特性并做搭配使用；
7. 要求具备Flipchip产品设备，材料及封装厂信息网，来帮助解决工艺难点。