岗位职责：

1）负责以下各类半导体工艺设备其中一类设备的安装、调试和运行：干法刻蚀、PVD镀膜、CVD镀膜、减薄抛光（优先考虑）、离子注入（优先考虑）；

2）负责化合物半导体芯片、第三代半导体芯片、MEMS芯片等各类微纳芯片的工艺可行性分析，执行全新工艺的开发、制程优化，建立单步工艺库；

3）负责工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；

4）根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动。

应聘要求：

1）教育背景：物理、化学、材料学、机械、电子、光学等理工科相关专业，博士学历；具有5年以上丰富经验人员可适当放宽学历到硕士，具有8年以上丰富经验人员可适当放宽学历到本科（博士以下学历人员由微纳加工中心聘用）；

2）工作经验：具备高校和科研院所微纳平台，或者半导体Fab厂相关工作经验；熟悉所负责工艺设备的原理、结构及运行机理，有设备运行维护经验；

3）良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识和责任心，良好的英语阅读能力。