岗位职责：

1、负责数字IC后端工作；

2、解决物理设计方面的问题；

3、配合解决时序、功耗、封装等问题。

任职资格

1、具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路知识；

2、5年以上的数字后端设计工作经历，有成功流片经验，硕士以上学历；

3、熟悉数字后端设计流程，熟练掌握Floorplan，P&R，STA，power分析，SI分析等流程；

4、掌握shell/TCL/perl/python或其他类似脚本语言，能建立自动化设计流程；

5、具备良好的沟通能力和职业精神。