岗位职责
1.负责芯片后端物理设计工作，包括逻辑综合、版图设计、静态时序分析、物理验证等；
2.与前端工程密切配合，完成芯片PPA评估和前后端联合优化；
3.与封装团队合作，参与芯片封装方案的设计和评估；
4.编写技术文档，记录设计过程和结果。
任职资格
1.微电子、集成电路、电子工程、计算机科学与技术等相关专业；
2.具有数字电路/模拟电路基础，熟悉芯片后端物理设计流程；
3.熟悉后端物理设计EDA工具，熟悉tcl、shell等常用脚本语言；
4.有实际芯片物理设计经验者优先，有实际芯片流片经验者优先；
5.具备较好的沟通能力和团队协作精神。