仅针对24届应届生招聘，要求电气、电子、机械、材料等理工科专业，本科及以上学历。
岗位：半导体封测设备工程师、工艺工程师等岗位
设备工程师工作内容：
根据科室管理规定，承担机台的故障处理工作,对机台实施持续改进和完善,维护机台稳定以满足生产需求。 具体工作内容为：1、编制设备手册,承担设备科人员培训工作；2、配合工艺工程师实施工艺改进；3、参与新设备的评估,安装和开工；4、协助高级设备工程师实施设备改造改进工作；5、 执行紧急应变及抢险任务
工艺工程师工作内容：
根据科室工作目标和科长的工作安排，维护和改善工艺稳定性，提供研发所需新工艺，确保安全生产、降低成本、增加产能、提升产品良率。 1、负责所属区域产品及机台的异常处理，制定并执行相关改善措施，确保产品顺利流片和及时出货；2、负责新设备及新原物料的评估及验收，增加产能、降低生产成本；3、负责单项新工艺开发，配合公司新产品的研发，确保满足研发需求；4、 制定生产线标准操作流程及作业指导书，负责操作员培训考核，确保人员和产品安全； 负责所属工艺新进人员的培训和考核工作执行安全生产管控措施
要求：接受倒班和夜班，工作地点：扬州高新、绍兴滨海、深圳葵涌
薪酬福利：
世界五百强，双休8小时，入职缴纳五险一金，提供住宿单人间，提供食堂
学历：本科及以上学历，2024年毕业生，可马上入职，无经验要求，提供导师带教。