高级研发工程师(封装)
1.4万-1.7万
惠州 博士
惠州惠阳区龙山八路惠州比亚迪二期厂房
岗位职责
1.负责LED前瞻性新项目的各项调研、立项准备工作;
2.新产品设计开发、可行性评估,材料成本分析及竞品分析;
3.新材料的评估认证、工程试产和量产主导导入;
4.负责先进芯片及封装工艺的前期调研和先进技术跟踪;
5.不断提高制造部的良率与质量、持续降低生产成本;
6.负责培养、带领新工程师的成长;
7.完成上级领导交办的其他工作任务。
岗位要求
1.LED研究方向的2024届博士;
2.熟悉LED外延、芯片、封装产品结构;
3.熟悉LED外延、芯片、封装设备及工艺;
4.具有光学设计、热模拟的基础;
5.具备良好沟通能力、逻辑清晰、表达流畅。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕