职位详情
LED封装研发工程师
7千-1万
TCL科技集团股份有限公司
惠州
1-3年
大专
11-13
工作地址

惠州市华瑞照明科技(惠州)有限公司

职位描述
岗位职责:
1、新产品设计、可行性评估、材料成本分析以及竞品分析;
2、新材料的评估认证,新工艺及设备开发与主导;
3、产品制程设计、改善及异常分析协助;
4、NPI:
a、组织召开试产会议,确认各部门准备状态;
b、对试产中异常进行分析、撰写不良分析报告,以及跟进处理结果。
任职要求:
1、大专及以上学历;
2、具有2年以上LED封装行业经验,熟悉产品开发流程.;
3、熟悉LED的设计开发、材料知识及原物料的物性与搭配 ;
4、熟悉使用光学测试设备,如:分光辐射度计,IS,积分球等;熟练操作ASM或KAIJO焊线设备 ;
5、熟悉开发流程,能发现问题并归纳总结,并提出解决方案;
6、熟练掌握Office 办公软件。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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