职位详情
整机工艺/订单工艺/包装工艺
8千-1.6万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
西安
3-5年
本科
10-25
工作地址

西安半导体产业园

职位描述
1、本科及以上学历,机械及材料相关专业学历
2、1年及以上消费电子产品结构设计或模具设计工作经验(手机,智能穿戴设备及音频类,防水类设计经验优先);
3、能使用2D/3D设计软件(PRO-E),能独立进行整机工艺类分析;
4、熟悉电子产品设计、研发、生产、项目管理流程;
5、能快速有效解决生产过程中遇到的各类工艺上的问题;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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