产品研发
7千-1.2万
西安 大专
北京理工大学-雷科防务(西安)创新园西太路526号北理雷科创新园4号楼2楼
岗位职责:
1、负责对PCB和结构设计进行工艺性审查,提出改进建议,验证问题整改。
2、负责编制产品工艺总方案和工艺文件,组织工艺评审。
3、负责实施新品试制相关工作并进行工艺指导、跟产;对试制相关生产问题提出改进建议,对产品批量生产进行工艺评估。
4、解决产品生产过程相关工艺问题,提出专业的改善建议,开展工艺验证,对产品质量进行持续改进。
5、对交付产品出现的质量问题配合进行归零,编制归零报告。
6、完善现有工艺技术和管理体系,提升工艺技术水平。
7、开展适合公司产品的新材料、新工艺、新技术的应用攻关。
8)负责生产工装的设计。
岗位要求:
1)大学本科或以上学历,电子、计算机等相关专业毕业,5年以上本岗位工作经验。
2)熟悉PCBA生产工艺、三防工艺、粘固工艺和机械装配工艺。
3)掌握常用软件的使用,如CAM350、SOLIDWORKS、AutoCAD等。
4)熟悉电子产品相关国标、军标、IPC标准要求。
5)有军品生产工艺经验或塑封芯片封装工艺经验优先。
6)强烈的工作责任心,良好的沟通能力,对工作认真负责。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕