"岗位：SIP模组，芯片，单板的DPA分析和失效分析岗位；
要求：
1、了解高集成芯片模组、芯片单体或单板的材料、工艺和失效分析模式；
2、熟练掌握切片，显微镜等基础分析方法和设备的使用；
3、熟练掌握CSM/CP/SEM/FIB/EMMI/OBRICH等物理分析设备"
办公地点：东莞松山湖溪村D区